(1) Độ bám dính của màn hình cảm ứng:

Các chấm kết dính: độ bám dính giữa màn hình cảm ứng và thân điện thoại đảm bảo độ nhạy và độ ổn định của điều khiển cảm ứng.

Loại keo: Keo UV, độ trong suốt cao và độ bám dính mạnh mẽ

(2) Liên kết dính của vỏ phía sau (nắp pin):

Chất chấm kết: Liên kết giữa nắp sau của điện thoại và cơ thể giúp tăng cường tính ổn định của cấu trúc tổng thể.

Loại kết dính: Chất kết dính epoxy, chất kết dính nóng chảy, chất kết dính có khả năng chống thời tiết tốt và khả năng chống va đập

(3) Liên kết pin:

Chất chấm kết: Liên kết giữa pin và bên trong điện thoại để ngăn pin nới lỏng hoặc rơi ra.

Loại kết dính: Chất kết dính dẫn nhiệt epoxy, một keo với các chức năng kép của độ dẫn nhiệt và liên kết, để đảm bảo sự ổn định và an toàn của pin

(4) FPC (Bảng mạch linh hoạt) Liên kết:

Các chấm kết dính: Kết nối giữa FPC và bo mạch chủ hoặc các thành phần khác để đảm bảo tính ổn định của truyền tín hiệu.

Loại chất kết dính: Chất kết dính UV, với tính linh hoạt và cường độ liên kết cao

(5) Chất kết dính cảm biến/màng chính xác:

Sử dụng các chấm kết dính: Sửa các cảm biến và màng chính xác khác nhau để đảm bảo độ chính xác và độ ổn định của các cảm biến.

Loại kết dính: Chất kết dính epoxy, chất kết dính có độ chính xác cao và độ tin cậy cao

(6) Liên kết cảm biến camera:

Chất kết dính các chấm: độ bám dính giữa cảm biến camera và thân điện thoại đảm bảo sự rõ ràng và ổn định của nhiếp ảnh.

Loại keo: Keo tia UV, độ trong suốt cao, cường độ liên kết cao